Eine kurze Diskussion über LED-Verpackungstechnologie
- Oct 09, 2014 -


LED ist die Abkürzung für Light Emitting Diode. Es ist eine Art Halbleitervorrichtung, die üblicherweise in Anzeigeleuchten und Anzeigetafeln verwendet wird. LED ist in der Lage, elektrische Energie direkt in hoher Effizienz in Lichtenergie umzuwandeln, und ihre Lebensdauer kann von zehntausenden Stunden bis zu hunderttausend Stunden reichen. Im Vergleich zu herkömmlichen Glühbirnen, LED trägt auch die Vorteile der nicht brüchig und energiesparend und so weiter.

In der Praxis können jedoch nur gut verpackte LEDs als Endgeräteprodukte eingesetzt werden. Und die Verpackungstypen sollten entsprechend den Anforderungen jedes einzelnen LED-Typs entworfen werden.

Zuerst müssen wir herausfinden, warum LEDs gepackt werden sollten?

Durch die Verpackung können äußere Zuleitungen mit der Elektrode von LED-Chips verbunden werden, um so die Chips zu schützen und ihre Lumineszenzeffizienz zu verbessern. Wichtiger als die elektrische Signalausgabefunktion, sorgt die Verpackung dafür, dass die Diodenchips normal funktionieren und sichtbares Licht erfolgreich exportieren. Die Verpackung ist also keine leichte Aufgabe, da bei der Konstruktion gleichzeitig auf elektrische Parameter und optische Parameter zu achten ist.

Zweitens werden hier die Verpackungsanlagen vorgestellt.

Die Anforderungen an LED-Verpackungen sind streng. Es ist wichtig, eine hochpräzise Kristall-Festkörper-Maschine zu verwenden, egal, ob es sich um eine LED-Lampe oder eine SMD-LED (Surface Mount Device) handelt. Wenn LED-Chips nicht präzise in der Verpackung platziert werden, wird die Lumineszenzeffizienz der gesamten Verpackungsvorrichtung direkt beeinflusst. Jede Abweichung von der festgelegten Position verhindert, dass LED-Licht vollständig von der reflektierenden Tasse reflektiert wird, was sich auf die Helligkeit der LED auswirkt. Daher sollte eine fortschrittliche kristallfeste Maschine mit einem PR-System verwendet werden, um LED-Chips präzise in das Gehäuse zu verschweißen, ohne die Qualität des Leiterrahmens zu berücksichtigen.

Der letzte Teil dieser Passage wird verschiedene Arten von LED-Gehäusen vorstellen

LEDs, die bei verschiedenen Anlässen verwendet werden, und LEDs mit verschiedenen Größen, Wärmeableitungsmethoden und Lumineszenzeffizienz werden verschiedene Arten von LED-Gehäusen aufweisen. Gegenwärtig können LED-Pakete in die folgenden Typen eingeteilt werden: Lampen-LED, TOP-LED, Seiten-LED, SMD-LED, High-Power-LED, Flip-Chip-LED und so weiter.

1. Lampe-LED
Lampe-LED nimmt Potting-Prozess. Zuerst wird flüssiges Epoxidharz in den LED-Formhohlraum injiziert, dann wird ein LED-Stent, der gut gepreßt und in die Flüssigkeit geschweißt ist, eingeführt, um ihn schließlich in den Trockenofen zu geben, um das Epoxidharz zu verfestigen. LED aus der Kavität wird das Endprodukt sein. Da die Herstellungstechnik für Lamp-LED vergleichsweise einfach ist und ihre Kosten geringer sind, ist ihr Marktanteil vergleichsweise hoch.

2. SMD-LED
SMD-LED ist auf der Oberfläche der Leiterplatte montiert. Üblicherweise wird SMT (Surface Mount Technology) eingesetzt. Diese Art von LED kann Reflow-Löten verwenden, und Probleme in Bezug auf Luminanz, Sichtwinkel, Glätte, Zuverlässigkeit und Konsistenz können in SMD-LED gut gelöst werden. Inzwischen wird leichteres PCB- und Reflektormaterial in SMD-LED verwendet. Darüber hinaus werden schwere Kohlenstoffstahl-Chip-Stifte, die in der Lampe-LED verwendet werden, nach der Verbesserung entfernt, wodurch eine geringere Menge an Epoxidharz beim Füllen des Reflektors benötigt wird, wodurch die Größe und das Gewicht der LED reduziert werden. Im Allgemeinen kann SMD-LED das Produktgewicht um 50% reduzieren, wodurch die Endanwendung perfekt ist.

3. Seiten-LED
Gegenwärtig konzentriert sich eines der Hauptprobleme bei der LED-Verpackung auf die Seitenemission. Es sollte sichergestellt werden, dass die seitenemittierende Intensität mit der der Oberfläche identisch ist, die emittiert, wenn die LED als Hintergrundbeleuchtungsquelle des LCD verwendet wird. Obwohl Seitenemission durch die Konstruktion eines Leiterrahmens realisiert werden kann, ist seine Wärmeableitungswirkung nicht ideal. So kommt die Erfindung eines speziell entworfenen Reflektors von Lumileds Company heraus. Nach dem Prinzip des Reflektors können LED mit Oberflächenemission Seitenlicht abstrahlen, wodurch Hochleistungs-LED erfolgreich bei großen LCD-Hintergrundbeleuchtungsmodulen angewendet werden kann.

4. TOP-LED
TOP-LED ist eine häufig anzutreffende oberflächenmontierte Leuchtdiode. Es wird hauptsächlich als Hintergrund- oder Statusanzeigeleuchte für Multifunktions-PDAs verwendet.

5. Hochleistungs-LED
Um hohe Leistung, hohe Helligkeit LED-Lichtquellen zu erhalten, macht Hersteller nun Anstrengungen, Hochleistungs-LED mit geeigneten Paketen zu produzieren. Gegenwärtig sind LED-Gehäuse erfunden worden, die W-Skala-Leistung aushalten können, wie das Hochleistungs-LED-Paket der Norlux-Serie. Es ist eine Multi-Chip-Baugruppe mit einer sechseckigen Aluminium-Grundplatte, die gleichzeitig als Kühlkörper fungiert. Der Durchmesser der Basisplatte beträgt 31,75 mm. Die emittierende Zone befindet sich in ihrem zentralen Teil mit einem Durchmesser von ungefähr (0,375 × 25,4) mm. Vierzig LED-Chips können in einem Paket enthalten sein. Im Allgemeinen ist der Ausblick für das High-Power-LED-Paket aufgrund seiner Chip-Montage mit hoher Dichte, der hohen Lumineszenzeffizienz, des geringen Wärmewiderstandes und der hohen Ausgangsleistung bei hohem Stromfluss vielversprechend.

Es ist offensichtlich, dass die thermischen Eigenschaften der Leistungs-LED ihre Arbeitstemperatur, Lumineszenzeffizienz, Wellenlänge, Lebensdauer und andere Faktoren direkt beeinflussen können. Daher ist es wichtig, sich auf den Verpackungsdesignprozess, die Herstellungstechnologie von Power-LED-Chips, zu konzentrieren.

6. Flip Chip-LED
In der Flip-Chip-LED gibt es paarweise Perforationen in der Leiterplatte. Jede Perforation auf einer Seite der Basisplatte ist mit einer Art leitendem Material versehen, das auf der Oberfläche der Basisplatte verteilt ist. Dann werden paarweise unverpackte LED-Chips auf den Perforationen auf der Seite befestigt, die leitfähiges Material aufweist. Die Anode und die Kathode jedes einzelnen LED-Chips sind durch eine Zinnkugel mit dem leitenden Material auf der Oberfläche der Grundplatte verbunden. In der Zwischenzeit werden LED-Chips mit transparentem Dichtungskleber angeklebt, der eine Halbkugelform auf der Seite hat, die der Perforation zugewandt ist.

Fazit

Nach dem Prinzip der Festkörperbeleuchtung kann die Lumineszenzeffizienz von LEDs etwa 100% erreichen. So wird es im 21. Jahrhundert als die neue Lichtquelle bezeichnet, und es ist möglich, die Lichtquelle der vierten Generation nach Glühlampe, Leuchtstofflampe und Hochdruckentladungslampe zu werden. In Zukunft sollten sich Hersteller auf die Entwicklung von Hochleistungs-LED mit hoher Helligkeit konzentrieren. Da das Verpacken der Prozess ist, um die vorhergehenden und die folgenden Teile in der LED-Industriekette zu verbinden, sollten Aufmerksamkeiten speziell darauf geachtet werden.